在世界规模内，首要工业国家都在敏捷消减有铅焊接制造技能，其间包含PCB组件。北美、欧盟和日本都方案选用“无铅”技能，许多公司也尽能够快地抛弃有铅焊接技能。一些公司充分利用这一局势，把无铅技能作为加强其消费者商场的首要手法。 

转向无铅焊接技能简直使PCB组件的方方面面都受到了影响，包含测验和检测手法。这儿，焊锡丝咱们侧重论说一些有关的技能疑问，以及无铅焊接给主动光学检测(AOI)、主动X射线检测(AXI)以及在线测验(ICT)等首要测验和检测技能带来的影响。  

新式焊接技能的概念 

新式无铅焊接概念首要包含锡-银-铜和锡-铜焊接技能。大多数电子业同行动完成无铅焊接，正在向锡-银-铜合金宗族转型。NEMI公司引荐了一焊锡条种用于回流焊的Sn3.9Ag0.6Cu(+/-0.2%)和用于波峰焊的Sn0.7Cu“工业规范”无铅合金。可是，跟着许多技能的改变，应慎重思考，选用更适宜的配料份额，以适宜更大规模的运用，使这种指定的合金既契合商品的推广需求，又经济实用。 

目前，免清洗焊接工艺在电子工业相关领域的应用越来越广泛，免清洗焊锡丝作无铅锡丝为配套工艺材料产品也得到了不断的发展和提高。为保证电子装备在焊接后不清洗，且焊接具有高等量和高可靠，所以就有了免清洗焊锡丝的出现。 

免清洗焊锡丝按所使用的固体焊剂是否含卤素分为含卤素型和不含卤素型。含卤素型用ML表示，不含卤素型用M表示。 

含卤素型免清洗焊锡丝的牌号示例表示为：MLSn60 

不含卤无铅锡条素型免清洗焊锡丝的牌号示例表示为：MSn60 

规格几标记 

免清洗焊锡丝的规格由牌号、焊剂号量和丝径组成。 

如焊含量为60%，丝径为0.8mm,焊剂含量为1.0%。含卤素型免清洗焊锡丝的标记为：MLSn60Φ0.8(1.0%)。 

外观质量：免清洗焊锡丝的表面应光滑、清洁，不应有裂纹、油污和夹杂物。 

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